Samsung lässt NVHBM-Basis-Dies auf Nvidia-Wunsch im 3-nm-Prozess von TSMC fertigen
KI-Marktzusammenfassung
Dass Nvidia Samsung für NVHBM-Base-Dies zur 3-nm-Fertigung bei TSMC lenkt, signalisiert, dass HBM-Stacks der nächsten Generation zunehmend von modernster Foundry-Kapazität abhängen, was TSMCs strategische Position in der KI-Lieferkette stärkt. Es weist zudem auf Kapazitätsengpässe hin, wobei Samsung Eigenfertigung als Ausweichlösung erwägt. Der Rückschluss ist konstruktiv für TSMC und die Nachfrage nach Ausrüstung für fortgeschrittene Nodes und verstärkt die KI-getriebene Dynamik der Halbleiter-Capex.
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Samsung Electronics will die Basis-Dies für NVHBM im 3-Nanometer-Prozess von TSMC fertigen lassen, und zwar auf Wunsch von Nvidia. Zugleich prüft der Konzern, die Fertigung in eigenen Foundry-Linien zu übernehmen, falls die Nachfrage nach NVHBM die Kapazität von TSMC übersteigt. Hochleistungsspeicherchips hängen damit zunehmend von fortschrittlichen Fertigungsverfahren ab.
