全球半導體市場料2026年突破1萬億美元，生成式AI晶片貢獻近50%產值
AI 市場總結
行業分析指出，全球半導體收入到2026年或可超過1萬億美元，生成式AI晶片儘管在出貨量佔比極小，卻貢獻了接近一半的價值。高度集中的超大規模雲服務商資本開支，以及HBM產能被鎖定至2026年，強化了領先AI硬件供應商的短期定價能力；同時，對台積電先進製程產出的依賴突顯供應鏈的脆弱性與地緣政治風險。該敘事支持繼續聚焦與AI相關的半導體股票。
影響等級
● 中
主要受影響標的
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全球半導體市場收入預計於2026年突破1萬億美元，主要受人工智能（AI）基建用矽需求帶動。當中具高價值、生成式AI技術的晶片雖僅佔出貨量極小部分，但預料將貢獻接近50%市場價值。五大科技超大規模雲服務商今年在AI數據中心投資合共超過6000億美元，反映需求高度集中。NVIDIA營收達2159億美元，而高帶寬記憶體（HBM）產能多數已鎖定至2026年，記憶體市場2026財年收入估計為5947億美元。
