Intel nombra a SeokHee Lee para liderar el impulso de empaquetado en su negocio de fundición

Intel ha designado al ex consejero delegado de SK Hynix, SeokHee Lee, como vicepresidente ejecutivo de su división de fabricación por contrato, con responsabilidad total sobre el empaquetado avanzado y la fabricación de back-end. El movimiento llega después de que el presidente Donald Trump anunciara que Apple acordó trabajar con Intel para diseñar y fabricar chips en Estados Unidos. La compañía también ha captado a Tesla como primer gran cliente de su proceso 14A. Intel busca acelerar el despliegue de 18A, Intel 14A y tecnologías futuras para reactivar su negocio de fundición.